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在世界范围内,主要工业国家都在迅速消减有铅焊接制造工艺,其中包括PCB组件.北美、欧盟和日本都计划采用“无铅”技术,许多公司也尽可能快地放弃有铅焊接工艺.一些公司充分利用这一形势,把无铅技术作为加强其消费者市场的主要手段.
无铅焊接技术中的测试和检测问题
【摘 要】
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在世界范围内,主要工业国家都在迅速消减有铅焊接制造工艺,其中包括PCB组件.北美、欧盟和日本都计划采用“无铅”技术,许多公司也尽可能快地放弃有铅焊接工艺.一些公司充分利
【机 构】
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泰瑞达公司板测试部
【出 处】
：
世界电子元器件
【发表日期】
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2003年12期
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