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压阻式压力敏感元件封接处开裂问题，出现在扩散硅芯片与玻璃封接处。这种开裂受机械，热应力及封接操作方法等因素影响。本文提出了开裂机理，认为开裂与芯片的边缘条件及封接过程有关。对容易在温度变化或机械震动下发生开裂的传感器，我们给出了一种非破坏性连续筛选试验，“合格／不合格”的判别依据和具体分析结果。最后概述了提高扩散硅压力传感器封接成品率及可靠性的几点建议。