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随着集成电路技术的发展，单个芯片上核的数目不断增加，多核将成为芯片体系架构的未来发展趋势。核间的互连成为芯片设计中的一个关键技术。传统的片上电互连在带宽、时延、能耗和可靠性等方面都面临挑战，光互连可以很好地解决这些问题。本文对现有片上光互连的集成光电子器件发展进行了综述，在此基础上研究了一个典型的多核光互连系统，对网络结构、节点组成和通信过程等逐一进行了分析。结果表明，光互连是未来多核系统的有效互连方式。