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本文作者对台湾南亚塑胶公司林士晴博士发表的'高性能电解铜箔之发展趋势与相关材料应用'为题的演讲稿,作了整理、编辑。此文对电子铜箔的基本知识与行业发展现况,以及覆铜板用高性能铜箔的技术及未来发展课题,作了深入的阐述。
覆铜板用电子铜箔及其技术新发展(1)
【摘 要】
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本文作者对台湾南亚塑胶公司林士晴博士发表的'高性能电解铜箔之发展趋势与相关材料应用'为题的演讲稿,作了整理、编辑。此文对电子铜箔的基本知识与行业发展现况,以
【机 构】
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不详
【出 处】
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覆铜板资讯
【发表日期】
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2018年5期
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