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美帝相干辐射实验室用CO2激光器刻划陶瓷薄片，速度每分钟120吋。在材料表面上沿一条线打一连串小凹口，然后用手分开。迄今划线和分割工作一直用金刚石，但磨损率很高（由于陶瓷的腐蚀作用很强)。
用CO2激光切割陶瓷
【摘 要】
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美帝相干辐射实验室用CO2激光器刻划陶瓷薄片，速度每分钟120吋。在材料表面上沿一条线打一连串小凹口，然后用手分开。迄今划线和分割工作一直用金刚石，但磨损率很高（由于陶瓷的腐蚀作用很强)。
【出 处】
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激光与光电子学进展
【发表日期】
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1970年7期
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