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以硝酸-磺酸型退锡剂为基础配方，研制了一种脱除废旧电路板表面残留焊锡的剥离液。该剥离液以硝酸为氧化剂，氨基磺酸为稳定剂，苯并三氮唑为铜的缓蚀剂。实验结果表明：剥离液的最佳配比为硝酸浓度3mol／L，氨基磺酸浓度0．4mol／L，苯并三氮唑浓度0．08mol／L；每升剥离液可处理3．5kg废旧电路板，处理后电路板中的铅离子含量降至100mg／kg以下。该剥离液处理后的电路板表面的铜箔保持完好，基本没有被剥离液浸蚀。