细晶5083铝合金不等厚板激光穿透焊接头的组织与性能

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对细晶5083铝合金不等厚板进行了激光穿透焊试验,分析讨论了焊接接头的显微组织和力学性能。结果表明:从显微组织角度看,焊接接头可分为4个区域,即母材、热影响区、熔合区和焊缝中心区,各区域的组织有明显的特征;焊缝中心区为细小的等轴晶组织,通过TEM观察其晶粒大小约为1.5μm;焊接接头的显微硬度呈W形分布,热影响区较窄且软化趋势最明显;焊接拉伸试样的断裂位置在熔合区,接头的抗拉强度为186MPa。
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