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碱性蚀刻的目的是去除印制板导体层表面的金属保护层.但蚀刻的影响因素很多,如果控制不当,会造成严重的侧蚀.针对碱性蚀刻的问题,讨论了一些关键的处理参数和控制,如pH值、铜和氯化物的含量、温度、护侧(Banking)试剂、氧气的供给、传输速度和溶液的补充等.
碱性蚀刻的过程控制
【摘 要】
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碱性蚀刻的目的是去除印制板导体层表面的金属保护层.但蚀刻的影响因素很多,如果控制不当,会造成严重的侧蚀.针对碱性蚀刻的问题,讨论了一些关键的处理参数和控制,如pH值、铜
【机 构】
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江南计算技术研究所
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2005年6期
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