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测量电路板焊接界面IMC厚度是电子器件扫描电子显微镜（SEM）分析的重要环节。文中采用Snake算法检测IMC介质边缘,再测算其厚度,该算法测定边缘准确方便,应用于某型空地导弹电子部件可靠性试验,得到了较好效果。
一种Snake算法在PCB板SEM分析中的应用
【摘 要】
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测量电路板焊接界面IMC厚度是电子器件扫描电子显微镜（SEM）分析的重要环节。文中采用Snake算法检测IMC介质边缘,再测算其厚度,该算法测定边缘准确方便,应用于某型空地导弹电子
【机 构】
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中国人民解放军95856部队
【出 处】
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弹箭与制导学报
【发表日期】
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2010年3期
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