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利用电化学方法研究了B10合金在含有硫酸盐还原菌的Postgate C培养基中的腐蚀电化学为.结果表明,在有菌培养基中,B10合金的腐蚀电位剧烈负移,腐蚀速率显著增加,同时,由于硫化物覆盖层的形成,其阳极极化曲线出现"钝化"现象.电子探针测量表明合金发生了镍和铁的选择性溶解,腐蚀形貌呈海绵状.
B10合金的硫酸盐还原菌腐蚀研究
【摘 要】
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利用电化学方法研究了B10合金在含有硫酸盐还原菌的Postgate C培养基中的腐蚀电化学为.结果表明,在有菌培养基中,B10合金的腐蚀电位剧烈负移,腐蚀速率显著增加,同时,由于硫化
【机 构】
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七二五研究所青岛分部
【出 处】
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电化学
【发表日期】
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2002年2期
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