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为了研究低热应力键合工艺，提出了一种将表面活化直接键合与激光局部键合相结合的键合技术。首先采用RCA溶液对键合片进行表面亲水活化处理，并在室温下成功地完成了预键合。然后在不使用任何夹具施加外力辅助的情况下，利用波长1064nm、光斑直径500μm、功率70W的Nd：YAG连续式激光器，实现了激光局部键合，并取得了6．3MPa～6．8MPa的键合强度。结果表明，这种以表面活化预键合代替加压的激光局部键合技术克服了传统激光键合存在的激光对焦困难，以及压力不匀易损害键合片和玻璃盖板等缺点，同时缩短了表面活化直接