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介绍了新型ＣＭＯＳ－ＳＥＥＤ灵巧像素结构原理及相关的ＭＣＭ倒装焊混合集成技术，采用厚光致抗蚀剂作掩模，通过磁控溅射和真空蒸发相结合研究民与ＣＭＯＳ－ＥＥＤ有关的Ｉｎ凸点阵列成型，倒装焊、芯片间隙注和及子芯片衬底减薄或去除等关键工艺。
MCM倒装焊技术在CMOS—SEED灵巧象素中的应用研究
【摘 要】
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介绍了新型ＣＭＯＳ－ＳＥＥＤ灵巧像素结构原理及相关的ＭＣＭ倒装焊混合集成技术，采用厚光致抗蚀剂作掩模，通过磁控溅射和真空蒸发相结合研究民与ＣＭＯＳ－ＥＥＤ有关的Ｉｎ凸点阵列成型，倒装焊、芯片间隙注和及子芯片衬底
【机 构】
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电子工业部第十三研究所专用集成电路国家级重点实验室,华北光电技术研究所红外材料与器
【出 处】
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光电子．激光
【发表日期】
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2000年3期
【基金项目】
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国家“八六三”计划资助项目!( 863 -3 0 7-0 6-0 4)
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