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覆晶基板市场目前供给已呈吃紧状态，加上年底大厂释出订单，如索尼PS3的芯片、微软新游戏机XBOX芯片将开始出货，覆晶基板到年底将维持供不应求的状态，交期将达十周以上。由于产出的自然衰减与市场需求的加温，PBGA载板供应逐渐吃紧，除了报价有大致回复到去年上半年的趋势外，交货周期也已拉长至5～6周。