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采用溶胶-凝胶法在Si／Si3N4／Poly-Si／Ti／Pt基片上制备PZT压电薄膜，为了选择更适合微电子机械系统（MEMS）器件的压电薄膜，采用一般热处理和快速热处理对锆钛酸铅（PZT）压电薄膜进行干燥和结晶。首先，采用V（H2O）：V（HCL）：V（HF）280mL：120mL：4drops（4滴HF溶液）配比的腐蚀液在室温下对未结晶的PZT压电薄膜进行了湿法腐蚀微细加工；然后，对图形化好的压电薄膜进行再结晶的热处理，实验结果表明这种方法可用于压电薄膜微器件的制备。