Cu-Ni-Si合金时效析出相的长大机制研究

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通过测量导电率研究了Cu-3.2Ni-0.75Si-0.30Zn合金在时效过程中的调幅分解行为。结果表明,合金在450℃时效时按照调幅分解机制经历了三个序列:溶质富集区→半共格Ni:Si相→非共格Ni:Si相。即随时效时间的延长,溶质原子富集区出现有序化,形成与基体半共格的强化相(Ni:Si)。继续时效,强化相不断析出与长大,半共格关系被破坏。最终在表面张力的作用下逐渐球化,导电率和显微硬度上升趋势随之减弱。
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