【摘 要】
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现代电子产品的集成化程度和功耗的不断增加导致了系统热流密度急剧上升,由此带来的过热问题已成为制约电子设备发展的主要因素,而热仿真技术为解决该问题提供了有效手段。通
【基金项目】
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军事预研基金资助项目（YG060101C）
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现代电子产品的集成化程度和功耗的不断增加导致了系统热流密度急剧上升,由此带来的过热问题已成为制约电子设备发展的主要因素,而热仿真技术为解决该问题提供了有效手段。通过以2U机架式服务器的为研究对象,对所建的数学模型进行了仿真计算,给出服务器的热流场分布。通过对求解结果分析,找出初始设计的不合理因素,采用基于试验设计（DoE）的循序优化法（SO）和响应面优化法（RSO）分别对芯片布局和散热器结构进行优化设计,其结果满足服务器热设计要求。
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