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摘 要： 为控制测试成本，提升测试效率，系统阐述多SITE测试必备的硬件和软件资源，相关设置及多SITE打点错位故障问题的解决方案，在此基础上结合抽测/环测测试方法，进一步提升测试效率。
关键词： 测试机；探针台；多SITE测试；抽测；环测；GPIB卡
中图分类号：TM912 文献标识码：A 文章编号：1671－7597（2012）0210042－02
0 引言
现在器件测试受利润影响，对测试效率和测试成本提出了更高的要求，在这个前题下，4SITE和8SITE等多SITE测试得到了全面应用；器件多SITE测试需要测试机与探针台配套使用；测试机使用GPIB接口控制探针台走位，探针台先将测试结果保存在RAM内，测完后从RAM调用测试结果进行打点。如果采用多SITE测试的同时结合抽测+环测的方法测试效率提升就更明显了。
1 测试机设置
测试机使用我们公司自行研发生产的D200/D340/D280系列测试机，需要在电脑加装GPIB卡及相应软件，D200测试机主要用于4SITE测试，D340/D280测试机主要用于8SITE测试。以D340测试机为例来说明如何实现多SITE测试，测试机必须已经安装GPIB卡并且装好配套软件，启动D340测试机软件后单击软件[系统]菜单栏，在出现的下拉菜单中单击[多测位设置]，见下图，选4Site或8Site测试方案。
2 探针台设置
配套使用的EG2001X或者EG2010X针台为例说明如何实现多SITE测试，探针台需要进行相应的设置，具体如下：
2.1 设置通讯模式
2.1.1 通讯模式设为ENHANCE（[MODE B]→[7]→[1]）
2.1.2 通讯接口设为GPIB-PP（[MODE B]→[7]→[3]）
2.1.3 GPIB通讯参数都设置为DIS（[MODE B]→[7]→[2]→所有参数都设置为DIS）
2.2 设置多测试位模式
2.2 设置多测试位模式
2.2.1 开启多测试位测试模式（[MODE B]→[6]→ENB）
2.2.2 设置4测试位模式（[MODE B]→[6]→ENB→[2]→10,10表示4测试位）
2.2.3 设置8测试位模式（[MODE B]→[6]→ENB→[1]）和（[MODE B]→[6]→ENB→[2]→10,10表示竖向多测试位）
2.2.4 开启多测试位测试完后打点（[MODE B]→[6]→ENB→[3]→ENB）
2.2.5 开启打点暂停后重新打点（[MODE B]→[6]→ENB→[4]→ENB）
2.3 设置周边打点模式
2.3.1 开启周边打点模式（[MODE B]→[3]→[11]→[6]→ENB）
2.3.2 设置打点器（[MODE B]→[3]→[11]→[1]→0-4，0表示无打点器）
2.3.3 设置周边打点颗数（[MODE B]→[3]→[11]→[8]→0-10为周边打点的颗数）
2.4 多测试位测试作业流程
1）擦载片台/上片/自动调水平/探边/调扎针
2）找第一点（First Die）并坐标清零（X：0，Y：0），第一点示意图如下：
3）芯片定中心，找到中心坐标后，按探针台键盘“K[Prog]”键再按“2”键，听到“嘀”一声后，定中心成功。
2.5 调试打点器
1）打点器的调试与其他方法测试完全不同，主要的特点是：
① 多测试位测试是先测试，而且是多颗管芯一起测试，测试完后再打点。
② 测试完再打点时，棒针与芯片表面的PAD不接触。
2）打点器的具体调试方法：
① 进入打点器高度调试界面（[MODE B]→[3]→[11]→[10]
② 按[Z]进行打点器高度调试，设置打点器高度为扎针高度为Z DOWN+4，例如：扎针的Z UP为250，Z DOWN为235，那么打点器的高度设置为239。
注：打点器高度设置不能低于Z DOWN，但可以略高于Z DOWN。有的探针台操作系统版本（目前3VD的多测试位机台）可以直接确定打点器高度，即打点高度和Z-UP的高度差，我们定为16，也即打点器高度为扎针高度为Z DOWN+4。
③ 设置完后按[1]或其他数字键（调试哪个打点器就按对应的数字键），进行实际打点情况的确认进一步调试打点器。调试完毕后按[7]对高度进行保存。
2.6 测试方法
将芯片的批号片号输入到测试系统，按测试机“停止/运行状态”，确保探针台处于待测试状态，再按探针台“开测键[AUTO PROBE]”开始测试，探针台会等待大约几秒钟后开始正常测试。
2.7 打点状态
测试完后芯片会自动进入打点状态，在打点时请关注打点情况，打点完后测试完成。
2.8 打点错位的处理
必须重新设置第1点和打点器高度，一般都能解决，如果仍然出现打点错位，可能是探针台RAM存储故障，就必须更换探针台RAM存储板。
3 抽测/环测相关设置
1）测试机与探针台需要用GPIB卡线连接。
2）根据随件单的抽测环测要求对探针台走位模式进行设置：（[MODE B]→[2]），3为正常全测模式，4为坐标抽测模式，5为坐标环测模式。
3）根据所选的走位模式使用GPIB辅助测试软件载入相应的坐标文件（有单SITE抽测与环测坐标和多SITE抽测与环测坐标等不同的坐标文件）。
4）单SITE抽测与环测以及多SITE的抽测调试方法与普通探针台全测的调试方法完全相同，不在此详述。
4 总结
多SITE测试能极大提高测试效率，将多SITE测试与抽测/环测结合起来，测试效率提升就更明显了，前提是产品本身要成熟，良率需要能满足环测要求，如果抽测后合格率满足不了环测要求，抽测后仍然要进行全测的话，那反而浪费了抽测时间，测试效率并没有得到明显提升。
参考文献：
[1]2001X AUTOMATIC WAFER PROBER SYSTEM WITH 2010X HANDLING MATERIAL ELECTROGLAS CO.,LTD.
[2]张鹏辉、张亚军，锂电池保护电路的晶圆多Site测试方法，计算机与数字工程，2010（09）.
[3]侯政嘉、张琳、刘炜、吉国凡，锂电池保护电路的晶圆多Site测试方法，微处理机，2009（06）.
作者简介：
余泽勇（1978-），男，浙江省淳安人，杭州士兰集成电路有限公司工程师，从事芯片测试方法研究，研究方向：大电流、毫欧级电阻准确性测试。
关键词： 测试机；探针台；多SITE测试；抽测；环测；GPIB卡
中图分类号：TM912 文献标识码：A 文章编号：1671－7597（2012）0210042－02
0 引言
现在器件测试受利润影响，对测试效率和测试成本提出了更高的要求，在这个前题下，4SITE和8SITE等多SITE测试得到了全面应用；器件多SITE测试需要测试机与探针台配套使用；测试机使用GPIB接口控制探针台走位，探针台先将测试结果保存在RAM内，测完后从RAM调用测试结果进行打点。如果采用多SITE测试的同时结合抽测+环测的方法测试效率提升就更明显了。
1 测试机设置
测试机使用我们公司自行研发生产的D200/D340/D280系列测试机，需要在电脑加装GPIB卡及相应软件，D200测试机主要用于4SITE测试，D340/D280测试机主要用于8SITE测试。以D340测试机为例来说明如何实现多SITE测试，测试机必须已经安装GPIB卡并且装好配套软件，启动D340测试机软件后单击软件[系统]菜单栏，在出现的下拉菜单中单击[多测位设置]，见下图，选4Site或8Site测试方案。
2 探针台设置
配套使用的EG2001X或者EG2010X针台为例说明如何实现多SITE测试，探针台需要进行相应的设置，具体如下：
2.1 设置通讯模式
2.1.1 通讯模式设为ENHANCE（[MODE B]→[7]→[1]）
2.1.2 通讯接口设为GPIB-PP（[MODE B]→[7]→[3]）
2.1.3 GPIB通讯参数都设置为DIS（[MODE B]→[7]→[2]→所有参数都设置为DIS）
2.2 设置多测试位模式
2.2 设置多测试位模式
2.2.1 开启多测试位测试模式（[MODE B]→[6]→ENB）
2.2.2 设置4测试位模式（[MODE B]→[6]→ENB→[2]→10,10表示4测试位）
2.2.3 设置8测试位模式（[MODE B]→[6]→ENB→[1]）和（[MODE B]→[6]→ENB→[2]→10,10表示竖向多测试位）
2.2.4 开启多测试位测试完后打点（[MODE B]→[6]→ENB→[3]→ENB）
2.2.5 开启打点暂停后重新打点（[MODE B]→[6]→ENB→[4]→ENB）
2.3 设置周边打点模式
2.3.1 开启周边打点模式（[MODE B]→[3]→[11]→[6]→ENB）
2.3.2 设置打点器（[MODE B]→[3]→[11]→[1]→0-4，0表示无打点器）
2.3.3 设置周边打点颗数（[MODE B]→[3]→[11]→[8]→0-10为周边打点的颗数）
2.4 多测试位测试作业流程
1）擦载片台/上片/自动调水平/探边/调扎针
2）找第一点（First Die）并坐标清零（X：0，Y：0），第一点示意图如下：
3）芯片定中心，找到中心坐标后，按探针台键盘“K[Prog]”键再按“2”键，听到“嘀”一声后，定中心成功。
2.5 调试打点器
1）打点器的调试与其他方法测试完全不同，主要的特点是：
① 多测试位测试是先测试，而且是多颗管芯一起测试，测试完后再打点。
② 测试完再打点时，棒针与芯片表面的PAD不接触。
2）打点器的具体调试方法：
① 进入打点器高度调试界面（[MODE B]→[3]→[11]→[10]
② 按[Z]进行打点器高度调试，设置打点器高度为扎针高度为Z DOWN+4，例如：扎针的Z UP为250，Z DOWN为235，那么打点器的高度设置为239。
注：打点器高度设置不能低于Z DOWN，但可以略高于Z DOWN。有的探针台操作系统版本（目前3VD的多测试位机台）可以直接确定打点器高度，即打点高度和Z-UP的高度差，我们定为16，也即打点器高度为扎针高度为Z DOWN+4。
③ 设置完后按[1]或其他数字键（调试哪个打点器就按对应的数字键），进行实际打点情况的确认进一步调试打点器。调试完毕后按[7]对高度进行保存。
2.6 测试方法
将芯片的批号片号输入到测试系统，按测试机“停止/运行状态”，确保探针台处于待测试状态，再按探针台“开测键[AUTO PROBE]”开始测试，探针台会等待大约几秒钟后开始正常测试。
2.7 打点状态
测试完后芯片会自动进入打点状态，在打点时请关注打点情况，打点完后测试完成。
2.8 打点错位的处理
必须重新设置第1点和打点器高度，一般都能解决，如果仍然出现打点错位，可能是探针台RAM存储故障，就必须更换探针台RAM存储板。
3 抽测/环测相关设置
1）测试机与探针台需要用GPIB卡线连接。
2）根据随件单的抽测环测要求对探针台走位模式进行设置：（[MODE B]→[2]），3为正常全测模式，4为坐标抽测模式，5为坐标环测模式。
3）根据所选的走位模式使用GPIB辅助测试软件载入相应的坐标文件（有单SITE抽测与环测坐标和多SITE抽测与环测坐标等不同的坐标文件）。
4）单SITE抽测与环测以及多SITE的抽测调试方法与普通探针台全测的调试方法完全相同，不在此详述。
4 总结
多SITE测试能极大提高测试效率，将多SITE测试与抽测/环测结合起来，测试效率提升就更明显了，前提是产品本身要成熟，良率需要能满足环测要求，如果抽测后合格率满足不了环测要求，抽测后仍然要进行全测的话，那反而浪费了抽测时间，测试效率并没有得到明显提升。
参考文献：
[1]2001X AUTOMATIC WAFER PROBER SYSTEM WITH 2010X HANDLING MATERIAL ELECTROGLAS CO.,LTD.
[2]张鹏辉、张亚军，锂电池保护电路的晶圆多Site测试方法，计算机与数字工程，2010（09）.
[3]侯政嘉、张琳、刘炜、吉国凡，锂电池保护电路的晶圆多Site测试方法，微处理机，2009（06）.
作者简介：
余泽勇（1978-），男，浙江省淳安人，杭州士兰集成电路有限公司工程师，从事芯片测试方法研究，研究方向：大电流、毫欧级电阻准确性测试。