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基于低温共烧陶瓷(LTCC)集成技术,设计仿真了一种WiFi/GPS/BT三模前端模块。该模块基板里面埋置有双工器、匹配电路,而在基板表面表贴了射频开关、声表面波滤波器、低噪声放大器等器件。改进了双工器(三工器)的设计,并在双工器结构的基础上,利用高介电常数LTCC材料以及基板表面空余空间构建了三工器的第三带通滤波器支路,在不增加模块体积的情况下,得以成功实现了三工器的结构设计。整个模块的外形尺寸仅为5.0 mm×4.0 mm×1.2 mm,其中基板的厚度约为0.5 mm。仿真验证了所设计的双工器和三工器性能参数良好。