微波多层印制电路制造工艺

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一、概述印制电路板问世以来,经历了单面板、双面板及多层板各个技术阶段。近年来正在不断向高密度、高精度、高可靠性方面发展。这一切都是为了适应电子技术小型化的发展要求。但就目前情况而言,印制板多用于低频场合,只解决了低频设备的小型化问题。 First, an overview Printed circuit board since its inception, has experienced single-sided, double-sided multi-layer board and various technical stages. In recent years, it is constantly developing toward high density, high precision and high reliability. All this is to meet the requirements of miniaturization of electronic technology. However, the current situation, the PCB is more used in low-frequency applications, only to solve the miniaturization of low-frequency equipment.
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