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研究了电流密度对Co–Cr3C2复合电镀层的组织、生长速率和Cr3C2粉末复合量的影响。随着电流密度从5 A/dm2提高至8 A/dm2,镀层表面先变致密后变粗糙;镀层生长速率逐渐增大,但增大幅度逐步趋缓;粉末复合量呈现先增加后减小的趋势。在试验范围内,电流密度为6 A/dm2时,镀层外观质量最好,粉末复合量最高(质量分数为5.1%),组织均匀性较好。