【摘 要】
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作者观察了蒸镀A1、Cu和电弧镀A1,Cu、Ti带钢镀层的表面,剖面和部分微晶形貌,研究了镀层的界面结构与组织,测定了镀层附着强度、孔隙率及择优生长倾向。观察结果表明,带钢真
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作者观察了蒸镀A1、Cu和电弧镀A1,Cu、Ti带钢镀层的表面,剖面和部分微晶形貌,研究了镀层的界面结构与组织,测定了镀层附着强度、孔隙率及择优生长倾向。观察结果表明,带钢真空镀层膜——基界面有成分过渡区,膜层附着强度良好;蒸镀层和电弧镀层都能形成致密的微晶结构,后者比前者尺寸大;高熔点金属形成的微晶尺寸小,孔隙率低;沉积温度过高会引起晶粒粗大;基板负偏压对易溅射金属有降低沉积速率的作用,并使镀层倾向于选择非密排面择优生长;真空镀A1、Ti膜有良好的耐大气腐蚀性,镀Ti膜在3.5％NaC1溶液中钝化区达3
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