“极大规模集成电路制造装备及成套工艺” 科技重大专项取得一批核心技术成果

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本报北京3月3日讯 记者任意报道:国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”成果发布暨采购合同签约仪式,今天在京举行。该专项实施以来,已在整机装备、成套工艺和关键材料等方面初步掌握了一批制约产业发展的核心技术,带动了我国集成电路领域整体竞争力的提
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