电接触材料的迅猛发展对自润滑复合材料提出了更高的要求,衡量铜基自润滑复合材料的标准之一就包括摩擦磨损性能,另外,以消耗品受电弓滑板为例,降低其磨耗对于能源节约有很大好处。而Ti₂SnC作为导电陶瓷材料,其三元层状结构使得其具备优异的自润滑性和导电性,从而使得Ti₂SnC/Cu复合材料成为应用于电接触、受电弓滑板方面的潜在应用材料,是以Ti₂SnC增强铜基的复合材料具有很大的应用前景。因此研究Ti₂SnC增强铜基复合材料的摩擦磨损性能对电接触材料的发展具有很大的意义。本文采用直热法粉末烧结技术结合正交实验法制备了Ti₂SnC/Cu复合材料。通过光学显微镜（OM）、扫描电镜（SEM）、物相分析（XRD）、电子探针（EPMA）等方法来观察复合材料的组织、成分及形貌。本实验主要研究了成形工艺对Ti₂SnC/Cu复合材料摩擦性能影响规律。另一方面,探究了载荷、滑动速度、不同磨损时间及摩擦副对复合材料摩擦性能的影响规律。取得的主要成果如下:1)通过直热法粉末烧结技术并结合不同成形工艺参数设计正交表,制备出一系列Ti₂SnC/Cu复合材料,确定最优的制备工艺为成形压力45 MPa、保温30 min、Ti₂SnC粒径为2μm、添加量为8wt.%。后基于最优工艺结合控制变量法对成形工艺参数的研究如下:随着保温时间的增加磨损机理逐渐从粘着磨损转为磨粒磨损。随着成形压力的增加磨损机理从磨粒磨损转变为粘着磨损。随着Ti₂SnC粒径的增加,其磨损机理从磨粒磨损转变为粘着磨损。2)随着Ti₂SnC含量的增加,硬度为增加的趋势,体积磨损率整体呈现降低。8wt.%Ti₂SnC/Cu复合材料,在不同载荷下的体积磨损率整体最小（0.197-0.264）×10^-33 mm³/（N·m）,与其界面结合性好有关。随着载荷的增加,磨损机理从粘着磨损变为剥层磨损。10wt.%Ti₂SnC/Cu复合材料在不同摩擦速度下,随着摩擦速度的增加,摩擦系数下降,均存在摩擦跑合、滑动稳定时期,磨损率整体呈现下降趋势,磨损机理从氧化磨损转为粘着磨损又变为氧化磨损。3)Ti₂SnC/Cu复合材料经轧制变形量²0%后,成形压力为45 MPa的复合材料其摩擦系数相比于轧制之前稳定,波动性得到改善,其磨损率变化不大,磨损机理为轻微粘着磨损。成形压力为55 MPa的Ti₂SnC/Cu复合材料随着轧制变形量增加,组织呈现致密化,在变形量²0%时由于颗粒碎裂严重,其磨损机理则以磨粒磨损为主。