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聚酰胺是应用最多的热塑性工程塑料之一。它是许多具有酰胺基团结构的单元连接而成的长链高分子化合物。聚酰胺6（PA6）作为聚酰胺的其中一种，它具有良好的综合性能，包括力学性能、耐热性、耐磨损性、耐化学药品性和自润滑性，且摩擦系数低，有一定的阻燃性，易于加工，适于用玻璃纤维和其它填料填充增强改性，提高性能和扩大应用范围。原位聚合法是制备聚合物无机粒子复合材料的一种新方法，它可使刚性链无机粒子与基体同时在原位生成，使初生态的两种物质匀混合在一起，尽量消除无机粒子和挠曲性高分子相分离倾向，达到较高的分散水平，且工艺较为简单，克服了一般熔融共混法、溶液共混共沉淀法本身存在的缺陷。在高聚物中加入炭黑制备导电高聚物是近年高分子材料共混领域中的研究热点之一。本论文研究主要包括原位聚合法制备了聚酰胺6/炭黑复合材料和熔融结晶的非等温结晶动力学研究二个部分。1、以炭黑粒子为导电填料，聚酰胺6为聚合物基体，用原位聚合法制备聚酰胺6/炭黑复合材料，利用DSC、FT-IR、SEM等技术对炭黑的分散及对聚酰胺6结晶的影响等方面进行了分析，结果表明，经过表面改性的炭黑粒子以较小的粒子均匀分散在PA6基体中。从DSC分析结果表明，炭黑粒子对PA6分子链有成核作用，使其结晶温度向高温方向偏移，但高填充量的炭黑粒子使PA6的结晶度下降。炭黑粒子在PA6基体中均匀分散使材料的体积电阻率比熔融共混所制备的复合材料的更高。炭黑粒子对PA6分子链有成核作用，使其结晶温度向高温方向偏移，但高填充量的炭黑粒子使PA6的结晶度下降。炭黑粒子在PA6基体中均匀分散使材料的体积电阻率比熔融共混所制备的复合材料的更高。2、为了进一步考察炭黑对PA6的结晶和生长过程的影响，本章继续采用DSC法研究PA6/MCB复合材料的非等温结晶动力学。非等温结晶动力学有很多种理论和数据处理方法，在本研究中采用Jeziorny方程、Ozawa方程和Liu方法进行计算。研究表明在相同的降温速率下，PA6的熔融结晶峰的峰值温度（Tmc）小于PA6/MCB的，同时PA6的半结晶时间（t1/2）大于PA6/MCB的，证明改性炭黑对PA6有一定成核作用。结晶起始阶段得到的Avrami指数表明改性炭黑的存在改变了PA6的成长方式，使PA6的结晶生长更为复杂。采用Kissinger和Friedman的微分等转化率的方法计算了二个样品的结晶活化能，结果表明由两者计算的结晶活化能的趋势是一致的，都是PA6大于PA6/MCB，说明加入炭黑后使得PA6的结晶变得更为容易。