随着科学技术的发展，对材料的导热提出了越来越高的要求。在电子工业领域，电子元器件，大规模集成电路所需要热导率较高，散热较好的材料。热交换材料。传统的金属材料，比重大，不耐腐蚀；陶瓷材料易碎，都限制了其更广泛的应用。高分子材料比重小，耐腐蚀，不易碎，可以很好地弥补这些缺点。但是高分子材料本身热导率比较低，因此需要开发出热导率较高，比重小，并且经济实用的高分子材料。本文选择了工程塑料聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）为基体，碳纤维（CF）和石墨为导热填料，制备了PBT和碳材料的复合材料，研究了碳材料对复合物性能的影响。　　首先，本文先用哈克密炼机将碳纤维填充到PBT中，得到PBT/CF复合材料。并系统的研究了复合材料的热导率，体积电阻率，热性能和力学性能等重要的性能。得到以下的结论：（1）碳纤维的加入能够显著地提高PBT/CF复合材料的热导率，并且PBT/CF复合材料的热导率具有一定的方向性，其层内方向热导率高于层间热导率，当碳纤维的质量分数为50％时，PBT/CF复合材料的层内热导率和层间热导率分别为1.034 W/(m·K)和0.635 W/(m·K)，相比于纯的PBT分别提高了四倍和两倍；（2）碳纤维的加入能够显著改善复合物的导电性能，当碳纤维的质量分数超过20%时，复合物体积电阻率大幅度下降，由1.19×1017Ω·cm变为0.99Ω·cm，即从绝缘体变为导体；（3）碳纤维在低含量时，对复合材料的力学性能有促进作用，在高含量的时候，由于碳纤维的团聚作用，对力学性能的提高有抑制作用；（4）碳纤维在聚合物基体中可以作为成核剂，能够促进 PBT的结晶，诱导PBT晶型转变。　　其次，为了更容易的形成导热通路，我们选择了碳纤维和不同纵横比的石墨作为导热填料，系统的研究石墨、混合填料以及选用不相容的HDPE与PBT作为基体，研究了不相容体系对 PBT的性能的影响。得到如下结论：（1）复合材料的热导率具有一定的方向性，不同粒径大小的石墨对其热导率影响较小，当石墨含量为15份时，其层间热导率达到了0.681 W/(m·K)，层内热导率达到了0.899 W/(m·K)，；（2）混合填料对热导率的提升效果高于单一填料，10%的石墨和10%的碳纤维作为填料，其层内和层间热导率分别为0.619W/(m·K)和1.303 W/(m·K)，而想要达到同样的热导率，至少要单独加入50%以上的碳纤维；（3）复合材料中的基体形成不相容的相后，其热导率会明显提高。当石墨含量仅为10%时，加入了HDPE的复合材料层内和层间热导率分别为1.208 W/(m·K)和0.899 W/(m·K)，明显高于不加HDPE的复合物（其层内和层间热导率仅为0.856 W/(m·K)和0.619 W/(m·K)）；（4）加入石墨后，对复合物的力学性能有一定不利影响，但均高于通用塑料，接近工程塑料的力学强度。