本文以Si<,3>N<,4>基陶瓷复合材料在雷达天线罩上的应用为基础，通过利用Si<,3>N<,4>基陶瓷优良力学性能与多孔陶瓷的制备方法相结合，进一步提高Si<,3>N<,4>陶瓷的介电性能，后再利用纳米SiO<,2>更加优良的介电性能和纳米材料的一些优良特性，最终制得介电常数和力学性能更加优异的多孔纳米Si<,3>N<,4>-SiO<,2>复合透波材料. 本文研究了不同含量的淀粉和碳粉两种造孔剂，对制备多孔Si3N4陶瓷材料的气孔率、体积密度、介电常数和抗弯强度的影响，确定最佳的造孔剂和其含量.在其基础上研究分别加入不同含量的纳米Si<,3>N<,4>和纳米SiO<,2>，对复合材料气孔率、体积密度、介电常数和抗弯强度的影响. 研究结果表明:淀粉和碳粉的加入都可以制备出多孔Si3N4陶瓷，但在相同加入量的情况下，淀粉的造孔效果明显好于碳粉，随着造孔剂含量的增加，材料可以获得更好的气孔率和介电常数，但对材料的力学性能产生不利的影响，通过比较确定30﹪淀粉为最佳.在含淀粉30﹪的Si<,3>N<,4>中加入适量的纳米Si<,3>N<,4>或纳米SiO<,2>都会获得优异的介电常数和抗弯强度，尤其是抗弯强度获得了很好的提高，5﹪的纳米含量为最佳，再随着纳米Si<,3>N<,4>或纳米SiO<,2>含量的增加，材料的抗弯强度大幅下降.通过对复合材料气孔率、介电常数和抗弯强度的比较，最终确定造孔剂淀粉含量30﹪、纳米SiO<,2>含量为5﹪的Si<,3>N<,4>-SiO<,2>复合材料为最优. 通过扫描电镜(SEM)和x-射线衍射(XRD)等技术对Si<,3>N<,4>-SiO<,2>复合材料分析研究，a-Si<,3>N<,4>基本转变成D-Si<,3>N<,4>，在主晶相间形成了一些Y-Si-O-N复合的粘结相，提高了材料的力学性能.