电子电器产品的有效回收和再利用已经得到全球的广泛关注,目前电子电器产品回收效率低、回收成本高的主要原因是产品设计时对拆卸性能的关注不够。现有的面向拆卸的设计(DFD)虽然提高了产品的拆卸回收性能,但其拆卸过程仍主要以手工拆卸方式进行,无法进行批量化、规模化、高效率、低成本拆卸与回收。基于智能材料主动拆卸技术为改善这一状况提供了可能。论文在总结现有电子电器产品设计方法和基于智能材料主动拆卸技术方法的基础上,构建了典型主动拆卸结构的模型,对典型主动拆卸结构进行模拟分析,根据影响主动拆卸效果的主要因素确定改善主动拆卸效果的方法。对主动拆卸产品内部的传热效果进行分析,研究了影响传热效果的主要因素并提出了改善方法,有效提高了主动拆卸产品的拆卸效率。通过相关试验证实模拟结果的正确性和本文所提方法的可行性。本文可以为电子电器产品的主动拆卸结构设计提供基本方法和依据。