加工条件对微孔PC片材泡孔结构及力学性能的影响

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本研究运用常规的模压机,在聚碳酸酯(PC)粘弹态范围内制备出了微孔发泡 PC 薄型片材。通过选择合适的发泡剂与活化剂,以及对加工条件的探索,研究了加工条件对微孔PC片材的泡孔结构与力学性能的影响。 本论文重点研究了加工条件对微孔 PC 片材泡孔结构的影响。实验结果表明,饱和时间,饱和压力,上、下板饱和温度对微孔 PC 片材的泡孔尺寸、泡孔密度和相对密度影响较大。其中,饱和压力对泡孔结构的影响呈简单的线性关系,单调上升或下降;而其它加工条件对泡孔结构的影响则呈抛物线或类抛物线变化规律。通过本论文的探索实验,得到适宜的微孔 PC 薄型片材的加工条件为:预热时间6分钟,饱和时间11分钟,饱和压力大于 18MPa,上板温度135℃,下板温度180℃,发泡剂浓度20phr,活化比0.5。此外,本论文对加工条件对微孔PC片材的泡孔壁厚的影响也进行了探索。 对微孔 PC 片材的力学性能进行了测试,研究了加工条件对力学性能的影响。实验结果显示:上、下板温度对拉伸模量、拉伸强度、断裂伸长率的影响较大,随上、下板温度的升高,力学性能呈下降趋势;饱和时间与饱和压力对拉伸模量及拉伸强度影响较大,随饱和时间的延长及饱和压力的增加呈下降趋势,而对断裂伸长率则没有很大影响;发泡剂浓度及活化比对微孔PC片材的力学性能也有影响。
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