自动封装设备是集成电路后道封装生产工序中使用的高精度、高自动化装备，控制系统作为整个封装设备的核心，在没有人工干涉的情况下，实现了通过电气及智能设备对机械装置的操作，完成从上料、上片一直到收料的全自动化控制过程。同时能够在检测到机械结构出现故障时，通过人工干预，实现不同后续干预动作流程，提高了成品率和安全性。　　本项目采用了PC+PLC的集成控制系统，将PC的强大的数据通信、处理功能以及良好的人机界等特点与PLC的运动控制能力有机的结合在一起，实现了优势互补，使控制系统对外是一个界面友好的整体，对内是模块化设计，提高了速度、增加了可靠性，也便于故障确定和维修。同时在对工艺参数检测过程中采用了光电传感器，很大程度上提高了自动化控制过程的稳定性和精度。　　PLC作为下位机控制系统，采用可视化面向控制的编程语言，利用动作控制模块实现对伺服电机控制系统以及压机控制系统的控制。　　上位机控制系统通过PLC实现对全系统的运行控制，其中上位机与PLC的通讯接口采用全新推出的工业自动化通信软件，通过标签名称即可访问PLC数据，不需要掌握相应的FINS指令知识或通讯协议，直接通过接口进行操作，大幅缩减通信程序的开发时间。为了便于软件日后升级与维护，本文将上位机功能划分为五大功能模块，分别为参数设置模块、运行控制模块、数据管理模块、状态监视模块和预警处理模块，通过对模块进行详细设计，实现方便用户查看、处理以及管理的要求。　　最后对光电控制系统进行了系统联调测试，确保了在此控制系统下自动封装设备能高效稳定的工作，实现了用户提出的主要功能。