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高铁联网背景下成渝城市群可达性及空间公平演化研究
【发表日期】
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2021年01期
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为了检测印制电路板表面的多种缺陷，基于YOLOv5深度学习算法，进行数据集分类、数据增强和神经网络的构建。通过对缺陷图像目标信息的提取，在印制电路板数据集上进行迭代训练，获得最佳检测模型。对测试集中的印制电路板图像进行检测，统计检测精度相关参数，与传统印制电路板检测模型对比分析。建立基于YOLOv5算法的印制电路板缺陷智能检测模型，对印制电路板表面缺失孔、咬伤、开路、短路、杂散和伪铜等六种缺陷检测