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本文采用直流电镀的方法,在纯铜片上制备NiFe软磁薄膜,磷铜丝上沉积NiFe镀层,形成三明治结构的Cu/NiFe复合结构丝。使用掠入射X射线分析(GIXA)技术对NiFe镀层的相结构进行了研究;利用X射线ω扫描技术分析了Ni-Fe合金镀层的晶体学织构及其弥散度;采用扫描电子显微镜(SEM)观察单层NiFe薄膜横断面和Cu/NiFe丝表面,通过测量得到镀层的厚度;采用振动样品磁强计测量了不同NiFe软磁薄膜的磁性能;最后利用自行组建的巨磁阻抗性能测试设备测量了三明治结构的Cu/NiFe丝的巨磁阻抗。X射线衍射物相分析结果表明,采用电镀方法,可以在纯铜片和磷铜丝表面制备由单一物相FeNi3组成的Ni-Fe合金镀层。晶粒粒径测量表明,随着电流密度的的增加,平均晶粒尺寸变小。扫描电子显微镜分析结果表明,镀层与基体结合致密,沿基体表面镀层分布均匀,根据图中的标尺测量,镀层厚度随着电镀时间增长线性增大。ω扫描分析结果表明,在低的电流密度下,单层NiFe镀层的织构类型为(220)织构,随着电流密度的增加,织构类型转变为(200)织构。并且随着镀层厚度增大,(200)织构的弥散度逐渐减小。表明增大镀层厚度有利于形成(200)织构。残余应力的分析结果表明,低密度下镀层的残余应力大,随着电流密度的增加,残余应力值减小,最终保持在一个较低的水平。本文对薄膜的磁性能和巨磁阻抗性能进行了系统的研究,得到了薄膜性能与结构之间的依赖关系。振动样品磁强计测量结果显示:不同电流密度下制备的单层NiFe薄膜磁滞回线形状完整,矩形度都较好,剩余磁化强度都接近饱和磁化强度,表明制备出软磁性能优异的单层NiFe薄膜。饱和磁矩随着电流密度的增加先增加再减小,在电流密度为0.8A时达到最大值。而矫顽力的测量结果表明,电流密度为0.8A时所制备薄膜的矫顽力最小,低电流密度下所制备薄膜的矫顽力最大。在10kHz~100kHz的频率范围内研究了制备态的Cu/NiFe丝纵向巨磁阻抗效应。三明治结构的Cu/NiFe丝的GMI测量曲线表明,GMI不同频率下呈现相同的规律:随频率的增加而增大。电镀时间15min的Cu/NiFe丝,在频率为100 KHz、磁场为0.45kA/m时,GMI最大值达到68.8%,当外加磁场超过0.45kA/m后,GMI比值开始逐渐减小。磁性层的厚度影响Cu/NiFe丝的巨磁阻抗的规律是先增大后减小。当电镀时间从10min变化到20min,GMI的峰值从35%增加到68.8%,当电镀时间从20min到40min时,GMI的峰值减小到45.8%。电镀时间从10min变化到20min时,复合结构丝的各向异性场Hk约为454.9A/m减小到227.4A/m,表明复合结构丝的软磁性能改善,磁阻抗变化也相应增大到最大值。随铁磁层厚度的增加,Cu/ FeNi复合结构丝达到最大磁阻抗变化的频率有减小的趋势。