随着无线通信领域的不断发展，人们对系统带宽的要求也越来越高。但是，传统的互连总线由于其传输速率和系统拓扑结构的局限性，已经无法满足现代无线通信系统的需求。因此，传统的互连总线开始逐渐被新型的高速串行互连总线技术代替。串行RapidIO总线，作为一种高速串行互连总线，是专门为嵌入式系统而设计的，它具有传输速率高，成本低，系统稳定性好等优点。串行RapidIO总线的应用可以使芯片之间、背板之间的传输速率达到1Gbps到10Gbps。同时在无线通信系统的设计中，串行RapidIO总线可以提供了高带宽、低延迟的互连解决方法。　　本文主要是针对串行RapidIO总线在无线通信系统中的应用与设计，首先是对串行RapidIO技术的深入研究，研究了目前主流的RapidIO相关协议结构、功能特点以及发展状况等，并详细描述了其三层协议规范，即逻辑层、传输层和物理层协议规范。接下来研究了无线通信系统中的串行RapidIO互连接口设计，包括各功能处理单元的划分，以及它们之间的数据、命令交互关系以及物理连接关系，各功能单元的RapidIO接口等，并分别从硬件和软件设计两个方面进行详尽的设计实现。其中硬件部分主要是基于FPGA+DSP技术来实现串行RapidIO接口，而交换单元则使用交换芯片Tsi578来实现系统互连。对于软件方面来说，FPGA主要采用SOPC系统来实现串行RapidIO协议，而DSP的编程主要是针对RapidIO接口的控制，并且为用户提供接口。