传统固相烧结法是陶瓷材料制备粉体常用的方法,该方法的工艺流程是需要对陶瓷粉末分别进行两次球磨工艺。本文以锆钛酸钡钙压电陶瓷作为研究对象,在陶瓷粉体进行二次球磨工艺前加入1 wt.%的改性添加物,经过长时间的二次球磨改性,研究了其不同改性添加物对陶瓷粉体的改性效果,主要以陶瓷粉体的粉径尺寸及分布,和陶瓷粉末表面对改性添加物的负载率来表征;研究了不同改性粉末的烧结行为,以及最终的陶瓷块体的介电、铁电及压电性能。冷冻取向法是对溶液或悬浮液中溶质和不溶物质取向排列的常用手段,本文利用冷冻取向法,将Tris-HCl改性陶瓷粉末制备成的陶瓷水悬浮浆料进行冷冻取向,研究了不同固体载荷量,陶瓷二维框架的结构特点;研究了陶瓷水悬浮浆料所使用的不同分散剂对陶瓷二维框架结构的影响;研究了不同聚合物填充液对陶瓷二维框架的填充情况;研究了热压成型后陶瓷复合材料的电性能、力性能以及热性能。主要研究结果如下:1.Tris-HCl的添加改性是预烧陶瓷粉末经长时间的二次球磨后具有100%的负载率,并且其平均粉径尺寸为82 nm,其他改性粉末平均粒径分别为0.132μm（SDS）、0.223μm（CTAB）、0.246μm（PEG）,它们所对应的改性添加物在陶瓷粉末上的负载率分别为98%、90%、81%。2.SDS改性添加陶瓷粉末在1250-1300℃,2-6 h的烧结条件下,最终烧结成的0.6 BCZT陶瓷Ec随烧结温度（保温时长）的增大而减小,Pr和Ps随烧结温度（保温时长）的增大而增大。CTAB、PEG、Tris-HCl改性添加陶瓷粉末在同样的烧结条件下,部分样品在高烧结条件下获得的样品铁电性能却更差。3.陶瓷水悬浮浆料分散剂为CE64与Tris-HCl,固体载荷量为30 vol.%时,制得的陶瓷二维框架结构在铜板的冷冻方向上具有明显的片层状结构,且Tris-HCl的分散效果较CE64的好。4.室温下,陶瓷复合材料相对介电常数最大可达446（15-C）,50 k V/cm外电场下,剩余极化强度最大为4.78μC/cm2（15-C）;随着陶瓷复合材料中的PEI填充率增大,样品所能达到的最大应变值也增大;但随着陶瓷复合材料中的PEI填充率越大,样品所能承受的最大应力值却减小了。陶瓷复合材料在热性能上存在各向异性,面内导热系数是面间导热系数的2.12±0.27倍。