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本文以SiCp表面改性结合无压浸渗工艺制备了SiCp/Al复合材料。三种表面改性工艺：SiCp表面镀铜、SiCp表面镀镍和SiCp表面预氧化，采用无压渗透的方法制备相应的SiCp/Al复合材料。采用立体视频显微镜，TG-DTA/DSC、SEM、EDS和XRD等测试方法研究了SiCp表面镀铜、SiCp表面镀镍和SiCp表面预氧化表面镀层及制备出的复合材料的微观结构、界面处形貌、元素组成及物相构成；用激光导热仪测试了SiCp/Al复合材料的热导率。研究结果表明：对pH值、镀液温度和主盐浓度三个对SiCp表面镀层起主要影响的参数进行了研究，同时研究了采用不同种类对化学镀铜的影响，结果显示对于化学镀铜在pH值为12，镀液温度为45℃，主盐浓度为7.5g/l，络合剂采用双络合剂分别为酒石酸钾钠10g/l和EDTA5g/l时，镀铜层和基体颗粒结合紧密，颗粒完全被铜包裹，镀层厚度约为4-5μm，经热震实验后，结果显示其镀层仅有少量脱落，镀层整体结合紧密且致密。同时对于化学镀镍，结果显示，在pH值为4.8-5.2之间，镀液温度为80℃，主盐浓度为7.5g/l时，镀镍层厚度为3.5-4μm完全包裹基体颗粒且包裹紧密，热震实验表明镀层整体结合紧密，仅有少量镀层脱落。分别采用了不同的预氧化时间和预氧化温度的两种工艺参数，获得SiCp表面生成不同的膜厚的SiO2层。SiCp初始的氧化温度850℃，随着预氧化温度和时间的延长，SiCp的增重增加，其厚度也相应变大，显示预氧化层的厚度为0.31-0.8μm。当预氧化温度超过1100℃，氧化时间超过2h时，碳化硅表面会出现部分的烧蚀，同时SiO2膜层也会出现脱落。SiCp表面镀铜制备的复合材料在过渡层处有铜，铜只在SiCp和铝的中间过渡层存在，EDS研究发现界面过渡层厚度在3-3.5μm之间，铜在复合材料中的厚度可以认为是过渡层的厚度，复合材料的热导率提高到205W·M-1·K-1，从而使得复合材料热导率得到较明显的提高。通过EDS对SiCp表面镀镍复合材料中镍含量的分析得到过渡层的厚度大概为2.5-3μm，通过测量得出复合材料的宏观热导率为155W·M-1·K-1。SiCp表面形成SiO2层和Al液反应生成复合材料的界面过渡层，过渡层为3.1-6.63μm，宏观热导率为179W·M-1·K-1，随着表面SiO2层厚度的增加，复合材料的过渡层厚度也相应的提高，当表面SiO2层的厚度超过5.9μm时，界面过渡层的厚度反而减少。过渡层的厚度和SiCp表面预氧化层的厚度有一定关系，随着过渡层厚度的增加，其热导率减少，呈现非线性的关系。对于SiCp三种不同的表面改性方法，对应得到的三种不同复合材料的热导率不同。SiCp表面镀铜复合材料宏观热导率最大，其次是SiCp表面预氧化复合材料，SiCp表面镀镍复合材料最低。