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本论文主要进行半导体桥（SCB）药剂的点火敏化研究。药剂敏化主要包括两个方面:降低药剂的点火能量或储能:降低药剂的点火时间,即出光时间。实验主要选择斯蒂芬酸铅（LTNR）和一种新型高能钝感起爆药剂——叠氮肼镍（NHA）作为点火药剂,其他对比药剂包括:硝酸肼镍（NHN）、氮化铅（LA）、苦味酸铅、斯蒂芬酸钡、硼/铅丹（B/Pb3O4）、锆粉/高氯酸钾（Zr/KClO4）。敏化途径主要包括:掺加其他材料、包覆、细化等。实验过程及结论如下:（1）通过裸桥实验,分析电流电压波形,对比通电前后桥界面的烧蚀,得出47μF电容下桥的放电特性:电压大于27V,半导体桥将储能转换成高能等离子体:电压18V～27V,储能转换成低能等离子休;电压13V～18V,储能转换成焦耳热和低能等离子体;电压11V～13V是二次峰产生与否的临界;电压小于11V,储能完全转换为焦耳热。（2）比较不同药剂在相同条件下的半导体桥点火,得出点火电压最低的两种药剂分别为LTNR和NHA。由此,相比其他药剂,LINR和NHA更适用于半号体桥点火。（3）47μF电容下对LTNR掺加不同浓度锆粉,对比不同条件的敏化效果,得出结论:47μF电容下,锆粉敏化LTNR,点火能量的降低不明显,但可以明显的降低点火时.间。（4）在4.7μF、1μF电容下LTNR的敏化试验中,一定条件下,掺加Pb3O4、400目下黑药、重结晶KClO3、重结晶PETN等可以降低点火能量和储能。（5）不同尺寸半导体桥点火敏化前后的LTNR,对比全发火电流或全发火电压,可以看出:桥尺寸越小,点火能量越小;相同尺寸桥点火吋,敏化后点火能量更低。（6）在NHA的敏化实验中,400目下黑药和重结晶KClO3具有一定的敏化效果。（7）对比结晶LA和细化LA的点火实验,前者的全发火电压为35V,后者的全发火电压12V,所以将LA细化可以明显的降低点火能量。