高频电子镇流器作为一种重要的节能产品,越来越受到各国的普遍重视。国际上已经出现用灵巧功率集成电路(Smart Power Integrated Circuit,缩写SPIC)做荧光灯镇流器产品,例如IR公司的IR215X系列等,它的出现对提高镇流器系统的可靠性,降低其成本、重量和体积有着重要的意义。但国外的电子镇流器成本仍很高,成为制约其广泛应用的瓶颈。我们采用陈星弼教授的专利,不采用介质隔离或pn结隔离的方法(即不采用国外BCD技术方法)而用普通CMOS或BiCMOC工艺将高压(功率)器件与低压CMOS电路或BiCMOS电路做在一块芯片上的方法,将使SPIC成本大大下降。本文就第三代软启动式电子镇流器进行了深入的研究,所谓软启动即是获得一个逐渐增大的电流对灯丝进行预热,免除电流对灯丝的冲击,延长灯管的使用寿命。本文主要工作是对投片中发现的以及电路中存在的问题进行分析,找到原因并对电路作必要的改进,具体来说有:一、投片中的基准源电路由于输出基准电压负载重,使输出电压过低,并随电源电压变化比较大,本文对这些问题作了详细分析,并推导出了输出电压和一些关键参数的关系,通过改进电路结构使基准源电路输出电压比较稳定;二、振荡电路由于其中电流源和迟滞比较器,使产生的脉冲频率和电源电压有关,本文对这些问题作了分析并对改进电路作了详细介绍,改进的振荡电路的最低点燃频率还可以低于工作频率同时可以精确控制;三、对过温保护电路中的晶体管作了详细模拟分析,并设计了总线欠压保护电路,使振荡电路在重启时能产生正确的波形。最后,对上述电路以及电压电源产生电路进行了版图设计、验证。