现代战场的电磁环境日趋复杂,数字阵列雷达采用数字波束形成技术能够灵活控制波束指向且同时实现收发多波束,达到多目标的探测跟踪的能力,同时信号接收处理采用软件实现自适应零点,具有多功能和较强的抗干扰能力的特性,已经成为相控阵雷达技术领域研究的热点。而作为雷达收发通道数字化的关键构成部分,数字TR组件因其内部固有数字系统架构,在可靠性、实时可控、发射信号复杂度和波形质量以及正交解调幅相一致性等方面与传统的TR组件相比具有更大的优势。数字阵列雷达体积小型化趋势促使高密度组装技术开始应用于数字TR组件的实现。其中基于低温共烧陶瓷工艺(LTCC)的多芯片组技术(MCM)具有较好的高频特性和散热特性,同时其内部可填埋无源器件的特征使其能够达到较高的集成度,为数字TR组件高密度集成提供了有效的技术途径。本文重点研究数字TR组件的数字部分电路和组装结构的的设计。该系统采用FPGA芯片作为控制和数据处理的核心,DDRII完成数据缓存,而光接口作为TR组件与后级雷达信号处理机连接的高速数据传输通道。而发射通道中信号产生采用专用DDS芯片方案,可实时合成高性能的复杂雷达波形;接收通道中采用AD芯片和FPGA共同构成数字中频接收机结构,并对回波数据进行DDC和后续预处理。在系统集成时,对硬件电路进行子模块的划分,并根据功耗、功能相似以及减少板间互联的原则将器件布局在4块LTCC基板上,而板内走线需要按照信号的电气规则以及制版工艺的要求来进行,同时考虑对信号完整性的影响。子模块的基板版图设计完成之后,通过器件的安装焊接得到2D_MCM组件,之后需要通过环形隔板内部的金属化通孔来实现基板之间的垂直互联,最终封装形成3D层叠结构。在文章的最后,对电路设计中的各个子模块进行了功能的验证,得到了相关的调试结果,说明了硬件方案的正确性。