低压电路中“万能触头材料”Ag/CdO因环保问题应用受限。Ti3AlC2增强Ag基复合材料由于具备良好的导电、导热性及良好的加工性能等,是一种极具潜力的替代材料,可应用于开关、继电器、接触器等电器设备中。然而,在Ag/Ti3AlC2复合材料烧结过程中,两相界面结构的变化会影响材料的组织、性能与应用。因此,Ag/Ti3AlC2复合材料的界面引起了广泛关注,但目前仍存在界面调控困难、界面反应机理及界面对性能影响机制不明等诸多难题亟待解决。本文以复合材料的界面为切入点开展研究,探索Ti3AlC2的碳包覆（C@Ti3AlC2）技术,制备Ag/C@Ti3AlC2复合材料,并测试其物理及耐电弧侵蚀性能,从而分析Ag/Ti3AlC2材料界面与性能之间的关系,阐明其耐电弧侵蚀机理。主要研究内容与结果如下:探索了放电等离子烧结（SPS）制备Ag/10wt.%Ti3AlC2的工艺参数,确定最佳烧结工艺为:加载压力50 MPa,800℃保温20 min。同时,采用无压烧结制备Ag/10wt.%Ti3AlC2复合材料（800℃保温2 h）。测试比较了两种材料的性能,结果表明SPS制备的材料具有更高的密度和硬度,且导电性略有提升。采用了间苯二酚-甲醛树脂包覆法制备C@Ti3AlC2粉末,通过调整间苯二酚与甲醛用量,可控制备了不同厚度（t=50 nm-200 nm）的碳包覆层。采用SPS制备出t=0 nm-200nm的Ag/C@Ti3AlC2复合材料,并进行界面表征与性能测试,研究界面对物理性能的影响。结果表明,碳包覆层可以有效抑制界面反应,且随碳层厚度的增加,材料的密度、硬度和压缩性能逐渐下降,而导电、导热性能逐渐提高。再对SPS和无压烧结制备的Ag/Ti3AlC2、SPS制备的Ag/C@Ti3AlC2进行了6000次的电弧侵蚀测试,并与Ag/C触头进行性能对比。结果表明,SPS制备的Ag/Ti3AlC2触头的耐电弧侵蚀性能优于无压烧结样品;而随碳层厚度t的增加,Ag/C@Ti3AlC2触头性能逐渐劣化,但仍优于Ag/C触头。最终观察并分析上述触头电弧侵蚀后的微观形貌,结果显示,在侵蚀过程中Ag主要发生喷溅、蒸发沉积及气化等,其中Ag的喷溅是造成材料损失的主要形式。Ti3AlC2在侵蚀过程中分解氧化为TixOy聚集在触头表面,并在长时间电弧作用下逐渐被破坏。Ag/Ti3AlC2触头由于良好的界面结合,大幅减小了电弧侵蚀过程中Ag的喷溅损失。此外,由SPS工艺赋予Ag/Ti3AlC2的高密度、高硬度等优点,也有利于增强触头的耐电弧侵蚀性能。