随着微电子技术的迅速发展和芯片集成度的飞速提高，集成电路的设计已经进入SoC（System-on-a-Chip）时代。验证是SoC设计过程中不可或缺的重要环节，它是在流片前发现设计缺陷和错误的最后机会，所以对于整个项目的成败而言，验证的作用至关重要。随着应用需求的不断提升，SoC的设计规模急剧增大，功能日益复杂，性能要求也越来越高，如何缩短验证时间、提高验证效率和质量以缩短芯片的上市时间便成为SoC设计领域中最为关注的课题之一。　　 20世纪90年代末兴起的光纤通道（Fiber Channel，FC）标准兼有高速网络通信和I/O通道控制的优势，支持多种可选的传输介质、传输速率、拓扑结构和高层通信协议，已发展成为嵌入式高速网络通信领域的一种高带宽、低成本、实时性强、可扩展性好的解决方案，因此，采用SoC技术来设计实现FC协议处理芯片具有非常广阔的前景和市场。本文是基于采用SoC技术来设计FC协议处理芯片项目的一部分，文章根据现有SoC设计的方法和验证流程，并结合本项目，提出了一种软硬件协同设计方法与验证流程，研究内容分为以下三个方面：　　 （1）作为FC协议的协议处理器，FC-2层协议的分析与理解，对于SoC硬件的设计及验证至关重要，本文主要针对FC-2层协议的各个功能进行深入研究和详细分析，结合相应的硬件环境，以此开发验证项和验证软件。　　 （2）分析了SoC设计的方法及流程，以及其与传统的IC设计方法的不同点，提出了一种软硬件协同验证流程。以基于虚拟原型仿真和基于FPGA原型验证相结合的方法构建软硬件协同仿真验证平台，根据既定的功能验证流程和规范，先后分别开发模块级和系统级验证程序，在两种验证环境下对SoC设计进行层次化的功能验证。　　 （3）为了进一步保证验证的充分性，最后分析了实时操作系统在SOC软硬件协同验证中的作用，提出了一种基于RTOS（Real-time Operating System）的协同软件验证方案。　　 论文所提出的方案在本FC协议芯片的开发过程中得以实施，保证了验证的充分性，减少了验证的工作量，取得了良好效果，加速了此芯片的开发过程，并已流片成功。