本论文研究了导电银胶的制备及性能。首先叙述了导电银胶的组成和各成分的选取原则，通过理论分析及实验，确定了热固型导电银胶的成分为：环氧树脂、酸酐类固化剂、改性咪唑类化合物为促进剂、5μm片状银粉为导电填料，并研究其电磁屏蔽性能。对热塑型导电银胶进行研究，确定其成分为：乙基纤维素、松油醇或二乙二醇单丁醚醋酸酯、银粉为导电填料，并将此导电银胶应用于柔性基底上。对热固型银导电胶的基体树脂组成及固化性能进行讨论，并测试了其导电性、剪切强度、电磁屏蔽等性能。采用小电流电阻测试仪对导电银胶的导电性进行了测试，当银粉质量分数大于75%时，导电银胶的体积电阻率可达10-4数量级；采用数显电子万能试验机对导电银胶的粘接强度进行测试，当银粉填充量为60%时，导电银胶拉伸剪切强度为15.75MPa；采用电磁屏蔽暗室对导电银胶的电磁屏蔽性能进行测试，所配制的导电银胶屏蔽效能最高达51dB。研究了基体树脂各组分与导电银胶固化速度和适用期的关系，结果表明：促进剂用量为树脂基体的适用期和固化时间的主要影响因子，促进剂多，适用期变短，同时固化时间也会缩短；促进剂少，适用期变长，同时固化时间也会变长。同时研究了银粉形态和填充量对银导电胶性能的影响，研究表明：银粒子为片状时粒子间接触面积大，导电胶体电阻率最低；银粉填充量大，导电银胶固化后体积电阻率低，但同时粘接强度下降；随着银粉含量增加，屏蔽效能也增大，屏蔽效能还与涂层厚度有关。对热塑型导电银胶的组成、制备及性能进行研究。通过对热塑型基体树脂的研究，确定乙基纤维素为热塑型导电银胶的高分子树脂，溶剂选用松油醇和二乙二醇单丁醚醋酸酯，且溶剂与高分子树脂的最佳量化比为4:1。研究热塑型导电银胶的印刷性能，选用非接触式印刷方式，网板选用不锈钢网板，承印材料为高分子膜。当溶剂与乙基纤维素的质量比为4:1时，导电银胶均易分散便于研磨，且印刷时易通过网孔，成线平整均一。研究了稀释剂对导电银胶的作用，结果表明：稀释剂在工艺涂布上能够改进导电银胶的印刷性能，对电阻值的影响具有不确定性。探索了三辊轧机制备导电银胶的工艺，结果表明：三辊轧机的混合效果优于手工制备。本论文对热固型、热塑型导电银胶进行了初步的实验研究，为今后导电银胶产品的推出奠定了理论和实验基础。