BGA(球栅阵列)作为一种具有良好特性的新型芯片封装形式在业界被广泛使用,特别是在电子产品的核心部件上,因此,BGA焊点的质量检测变得尤为重要。本文在基于X射线数字图像处理技术的基础上,开发了一套自动化的BGA焊点空洞率检测分析系统。本文主要研究了BGA焊点在复杂背景下的提取与焊点空洞率的计算,完成了图像采集模块、运动控制模块、微焦点X射线源控制模块、X射线图像处理模块、数据库模块等功能模块的设计。文中首先针对X射线数字图像的降噪问题进行了研究,并选择了适用于实时检测的帧积分降噪方法,然后设计了一种自动导航定位算法来准确定位检测目标,并通过多线程协同的方式将运动状态与工业相机的降噪同步配合,从而实现动态降噪功能。同时,将微焦点X射线源控制模块设计成一个ActiveX组件,使其可以嵌入到应用程序中。在图像采集完成后,本文通过基于边缘轮廓的自适应模板匹配方法对焊点轮廓进行检测,相对于阈值分割的方式既减少了复杂背景带来的干扰,又可以很好的规避桥接、残缺、破损等异常焊点的空洞率检测,同时对于被阴影局部遮盖的焊点又有较强的检出能力,再利用图像金字塔的分层搜索方式加快匹配的速度,并以最小二乘法调整匹配位姿使其达到亚像素精度。然后,在焊点内部采用基于邻域像素集合差值的方式凸显低对比度空洞的数字特征,实现了一种低对比度空洞的Blob分析检测,并采用积分图像加速了整个检测过程。对于BGA焊点检测数据,通过数据库来实现数据的储存、查询等功能。最后经过整体系统的实验检测,证明该系统运行稳定、检测快速、结果准确,能满足工业检测的需求。