随着半导体产业和射频识别技术的发展，迫切需要研究具有高性能的RFID封装设备，自动倒装贴片机主要由送料、点胶、贴片、热压、检测和收料等几个模块组成，其中，送料模块是生产标签的第一个工序，因此送料模块的好坏，直接关系到加工生产的标签的精度和合格率。因此对送料模块的研究具有十分重要的意义。本文主要研究内容是送料模块的方案设计，张力和纠偏模型的建立，以及根据建立的模型在不同的控制方法下的仿真分析。主要研究内容从以下三个方面展开论述。首先，对张力纠偏控制的方法进行了分析，对张力控制的方式进行了介绍，根据所需要的送料模块应该完成的功能和设计要求，确定了送料模块张力控制的方案和纠偏方案，设计了两种送料方案，最终确定了一种方案，完成对该方案的三维建模。其次，是对张力和纠偏的建模。通过简化的张力的力学模型，推导了张力机理的数学模型，分析了影响张力变化的因素，纠偏方面，基于设计的纠偏的三维模型的几何关系，根据基本的理论对纠偏的模型进行了推导，最终推导出了纠偏的模型。最后，基于前面对张力和纠偏的分析，对张力和纠偏控制进行了仿真分析。张力方面，采用传统的PID控制和H_∞鲁棒控制，对两种控制方法都进行了仿真分析，通过对比得出了，H_∞鲁棒控制具有更好控制性能；纠偏方面，基于已经建立的传递函数，构建了整个控制系统的框图，采用PI控制和PI前馈控制分别对控制系统进行了仿真，得出结论。本文的研究内容对送料模块的设计，张力纠偏的控制方法都具有较好的指导意义，建立的纠偏模型为以后分析纠偏控制提供参考依据，采用的工程中比较常用的PID控制能为工程中实际的控制提供参考。