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包装机GDX2机组中的CH小盒烟膜包装机在对小盒硬包侧面进行热封时存在热封缺陷,严重影响了产品的包装质量,本文对CH侧面热封系统与烙铁结构(对热封质量影响的根本因素)为研究对象,分析热封系统的热封加工过程及造成热封缺陷的原因。总结并归纳了薄膜的导热理论和热封机理,讨论了烟膜材料(BOPP薄膜)的热封特性。基于特定对象的热封烙铁和热封材料,研究小盒硬包侧面热封加工过程的最佳工艺参数和烙铁结构的改进设计为了提高CH小盒侧面热封的热封质量,探讨CH热封烙铁的热封加工过程的最佳工艺参数,本文的研究工作包括两大部分：(1)研究烟膜材料(BOPP薄膜)的热封性能,通过对BOPP薄膜的热封试验分析影响热封质量的主要因素；(2)对CH侧封烙铁的热封效果进行分析,对原烙铁的结构改进设汁并应用ANSYS进行烙铁的热场分析,基于有限元数学模型,对烙铁与BOPP薄膜的热传导(热封)过程进行仿真分析。在对GDX2包装机小盒硬包包装过程中涉及的热封材料与热封机构分析的基础上,得出影响热封质量的主要工艺参数：热封温度、热封压力、热封时间；通过模拟热封过程的实验,由试验数据分析得出热封工艺参数中热封温度对热封质量影响最大、次之热封时间、热封压力最小根据现场设备条件和具体的热封材料,得到某产品(小盒硬包)侧面热封的最佳生产工艺参数为：热封温度为121℃、热封时间为0.08s、热封压力为0.3MPa。针对现有烙铁热封工作面的热场分布不均匀的特点,提出将烙铁的加热孔由传统的单孔设计为双孔结构形式。应用AN SYS软件建立BOPP薄膜的有限元数学模型,以最佳热封温度(工艺参数121℃)为载荷,数字模拟了薄膜的热传导过程,结果表明在最佳热封温度时,BOPP薄膜能够达到热封的最佳效果。对烙铁改进前后的结构进行有限元热场分析,表明改进后的烙铁结构工作面温度分布更加均匀,热封面的传热效果均匀。