随着航天器功能的多样化和高性能化、航天器的总功率越来越高以及电子设备越来越小,目前的微型航天器已经进入了一个新的发展时代。柔性互连技术中柔性互连电路的任意扭曲实现了器件级设计的高密度化,加上与控制板的有机融合,形成了一体化的产品,达到了对航天器有限空间的高度利用。立体柔性互连技术提供了用柔性绝缘基材制成的柔性互连电路满足了大电流高密度小型化耐宇航环境的电子产品需求。柔性互连技术是未来电子产品制造的核心技术之一,它将伴随电子产业飞速成长,应用的领域也会进一步的扩大。本论文在耐宇航环境立体柔性互连设计与优化中主要研究柔性电路互连的3D结构一体化高密度设计满足电子产品的小型化发展,研究低散热情况下的大电流柔性电路设计,满足航天器电器功率越来越大的需求。由于高频信号线直接连接的话通常情况下会产生阻抗匹配以至于影响性能,需要探索电路柔曲、板材缺陷以及粗糙度对阻抗匹配的影响。本项目针对宇航电源产品对柔性互连技术的需求,开发立体柔性互连结构,解决大功率需求下的大电流传输。开展柔性材料精密叠层贴装、复杂立体柔曲的研究,使弯曲半径不大于1mm。研究高频柔性电路板连接方面的阻抗匹配设计,探究柔性互连线路柔曲度、表面缺陷以及粗糙度等对阻抗的影响,为宇航电子产品高频传输下阻抗控制5%以内提供理论支撑。当柔性电路组件传输电流达到30A后,互连线路在考虑互连高密度化的情况下实现高载流能力,并实现较好的散热性能。