YG6刀具是CVD金刚石涂层硬质合金刀具常用的基底材料，其研究的重点是提高膜基结合强度。占基体94％的WC晶体的存在阻碍了酸对钴的进一步酸蚀。Murakami试剂浸蚀碳化钨相，后用酸处理钴相的方法应运而生，我们发现其对硬质合金基体表面腐蚀非常均匀，这导致细小晶粒被严重腐蚀，不利于提高膜基结合强度。基体表面成分、组织结构、表面粗糙度和缺陷等对金刚石薄膜形核、生长取向、薄膜性能有显著影响。本文即基于此，根据电化学抛光和晶体生长的原理使用了一种新颖的电化学处理工艺，并系统研究了几类化学预处理技术对YG6硬质合金基体表面性质及金刚石薄膜的影响，取得以下研究成果和进展：(1)对比精磨镀膜结果与基体表面形貌的分析，系统研究了不同化学预处理工艺对YG6毛坯表面形貌的影响，初步得到了相应的腐蚀时间。研究了几种预处理工艺对YG6毛坯基体表面显微硬度、失重率、去钴深度、表面粗糙度的影响。绘制了四种腐蚀工艺腐蚀时间与显微硬度、去钴深度、失重率和表面粗糙度的曲线。结果显示，直流电化学工艺对提高硬质合金表面粗糙度、最低限度的降低表面机械性能、提高去钴深度和WC失重率、促进成核、提高膜基界面结合强度等方面都有很大贡献。(2)毛坯和精磨YG6刀具经电化学两步法处理后表面结构特征基本相同，二者不同是，精磨由于外表面的表皮使得腐蚀需要相对更长的时间。(3)经交流电化学两步法处理过的精磨YG6刀具基体上没有生长出金刚石薄膜，而是生长出了米粒状的团聚的物质，初步认为可能是纳米级的金刚石晶粒或者层状的石墨结构。层状的团聚物主要集中在大的WC晶粒表面，没有覆盖整个硬质合金表面，可能是因为交流电化学腐蚀的表面形貌不利于成核所致。交流电化学不利于沉积金刚石薄膜和提高金刚石薄膜膜基结和强度。(4)经直流电化学1A处理过的YG6刀具基体上生长出了金刚石薄膜，薄膜形核密度与一步法和Murakami试剂两步法相比要高一些，整体致密连续，晶粒粒度分布均匀，平均粒径约为1微米。(5)直流电化学处理的YG6硬质合金基底上沉积的金刚石薄膜膜基结和性能良好，锥形压头在60公斤载荷作用下，压痕宽度已经扩展到150微米，压痕周围仍然没有明显的裂痕，边缘也没有呈放射状的裂纹，与其他工艺得到的结果相比，提高了膜基界面的结合强度。