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Al-Mg-Si-Cu合金不仅具有低密度而且拥有比强度较高、塑性好等特点,另外还具有优良的导电性能以及导热性能的特点,然而由于Cu的添加虽然能提高合金的强度,但其耐晶间腐蚀性会显著降低。如何保证合金同时具有较高强度及较好的耐蚀性能一直是该合金开发和应用中的较大难题。本研究采用显微组织观察、电子显微镜扫描、能谱分析、拉伸性能测试及电化学极化曲线测定等测试手段研究不同Cu含量及固溶方式对Al-Mg-Si-Cu合金微观组织、力学性能及耐蚀性能的影响,并对其对合金的强化机理及耐蚀机理进行了探讨,得出以下一些主要结论：1)不同Cu含量的Al-Mg-Si-Cu合金铸态组织均存在比较明显的成分偏析现象,其中含Cu越多偏析程度越严重；铸态的合金硬度随Cu含量的增大总体呈上升的趋势；合金经过570℃×10h的均匀化处理,晶边界呈细线状,有效地消除晶内偏析和内应力,从而提高了合金的塑性变形性能。2)合金在不同温度固溶处理,基体内的第二相都会随着保温时间的延长而减少,提高固溶温度,固溶所需要的时间就相对缩短；合金经过540℃×4h固溶处理后,合金再结晶完全,晶内的第二相大部分已溶解,且没有发现晶粒长大的现象。3)合金经固溶再单级时效,随着时效时间的延长,其硬度是逐渐增大的；当Al-Mg-Si-1.5Cu合金经180℃×6h时效后,此时晶粒没有发现明显长大现象,其第二相的尺寸偏差较小、分布形态较均匀,合金的抗拉强度和硬度分别为349.9MPa和105.84HB；而160℃×6h+200℃×2h双级时效由于预时效析出的第二相具有一定的尺寸优势而易吸附周围的溶质原子而使得后续时效时发生尺寸变大,从而导致合金硬度、抗拉强度及延伸率会有下降的趋势。4)采用逐步提高固溶温度的强化固溶可有效提高合金的过饱和度,大为促进随后时效第二相的弥散析出。经强化固溶单级时效处理的合金,其抗拉强度可达395.9MPa,比常规固溶时效态提高近13.0%；而经双级固溶后合金由于长时间高温作用会导致基体晶粒存在不同程度的粗化,使得合金单级时效后抗拉强度和硬度均有所降低,即分别为280.3Mpa和78.8HB；且特殊固溶方式对高含Cu量的Al-Mg-Si-Cu合金的强化作用比对低含Cu量合金的强化效果更显著。5)在相同的腐蚀条件下,经不同固溶单级时效工艺处理的Al-Mg-Si-1.5Cu合金,常规固溶后的合金晶间腐蚀最严重,相对晶间腐蚀敏感性最低的高温预析出的晶间腐蚀深度约大91.9μm；经过双级时效后的合金,强化固溶后的合金晶间腐蚀最严重,相对晶间腐蚀敏感性最低的高温预析出的晶间腐蚀深度约大149.0μm；单级/双级时效后晶间腐蚀敏感性由大至小的顺序分别为：常规固溶>强化固溶>双级固溶>高温预析出,强化固溶>双级固溶>常规固溶>高温预析出。6)在常规固溶单级时效后的合金随着含Cu量的增加,自腐蚀电位Ecorr有负移的趋势,钝化区变短,腐蚀电流密度Icorr有增大的趋势,合金含Cu量越高,其腐蚀敏感性越高；相同含Cu量的合金经过单级时效的自腐蚀电位Ecorr比双级时效后的自腐蚀电位Ecorr负,说明经双级时效后的合金其耐蚀性相对优于经单级时效处理的合金。7)A1-Mg-Si-1.5Cu合金经不同固溶方式后再进行单级时效的Ecorr由正至负的顺序为：高温预析出<双级固溶<强化固溶<常规固溶,而双级时效后的Ecorr由正至负的顺序为：高温预析出<双级固溶<常规固溶<强化固溶；Icorr(由小至大)则与相应的自腐蚀电位Ecorr顺序相同。