随着微机电系统的提出以及微化工技术的成长,电子设备不断趋向于微型化;而气液两相流因其良好的传热性能也广泛存在于微通道换热过程中;因此对微通道内两相流流型调控及其对传热性能影响的深入研究,使得大幅度提高微通道设备换热性能成为可能。T型微通道结构是最简化的流型调控结构,其主要分为顺流型和冲击型:顺流型T型微通道主要通过两相流界面压差促使气液两相流入分液支管,而气液两相交界处的表面张力阻止气弹的破裂,从而达到两相分离的效果,减少主通道内的含液率,促进流型的演变;而冲击型T型微通道内两相流流体由于自身流速带来的惯性冲击力作为主要作用力,促进了气液两相流在微通道内的分离运动。两相通道结构其作用机理不同、流型调控效果不同,对其深入研究是获得复杂微结构内两相流流动规律的基础。本论文针对单晶硅方形微通道内两相流流型以及顺流T型分液通道、冲击T型分液通道对主通道两相流流型调控过程,利用高速摄像监测两相流流型演变规律,快速压力监测系统监测流型转变时的压力波动,开展微通道内两相流气液界面运动研究。对照观察了顺流T型分液微通道及冲击T型分液微通道对主通道流型的调控及分液能力,基于两种通道结构内的流型演变动力学进程,获取微通道内气液界面运动与宏观调控参数两相流流速、压差、通道尺寸之间的相关性,为微通道两相流流型调控提供了理论基础。实验结果证明在本文研究的方形微通道尺度下,由于界面张力的作用两相流流型仅存在泡状流、弹状流、块状流以及环状流,而不存在分层流。针对于弹状流这一主要流型,通过调节T型分液通道外控制压力,获得不同压差下气液界面在分液口处的变形及伸缩规律。可知随着分液支管处的分液阀门内开度的增大,主通道压力下降,而分液通道处压力和主通道压力差即压差增大,通过研究与分液比之间的相关性可发现压差为T型通道内两相流流型调控的决定因素。随着压差的增大,气弹在顺流T型微通道内的伸缩长度变长,伸缩周期基本保持不变,分液比得到一定的提高,分液通道对主通道流型调控性能增强。而对于冲击型T型微通道内,由于在分液结构处主流流体存在流场的90°转向,两相流出现二次流,气相在内壁测,液相存在于外壁测。此时惯性力大的液相为主动流体,分液口压差对于液相流动状况影响显著,随压差增大,气弹在分液支管内的伸缩长度变长,伸缩周期基本保持不变,分液比得到一定的提高,这与顺流段内的分液规律一致。而通过对比两个微通道结构的分液能力可发现,冲击段的分液能力明显大于顺流段的。