随着航空、电子等事业的发展，电子元器件的高性能化对电封装材料提出了越来越高的要求。探索制备环氧树脂封装材料的新方法，寻求高性能化的电封装材料已成为该领域研究的重要课题。本文选用表面修饰的纳米AlN粉末对环氧树脂体系进行填充改性，研究了复合材料的制备、结构与性能及相互关系。 首先，采用偶联剂一苯乙烯对纳米AlN粉末进行表面改性，显著提高了其疏水性和抗水解性，并对改性工艺条件进行了优化，其最佳工艺条件是：以无水乙醇为溶剂、(5g改性剂+0.5g引发剂)/100g纳米A1N粉末、70℃反应3小时，活化指数可以达到1.00。运用红外光谱(FTIR)和X射线衍射(XRD)对粉体改性前后的结构和耐水性进行了对比分析。结果表明，苯乙烯可以与硅烷偶联剂KH570共聚并连接在纳米AlN粉末表面；热失重-微分(TG-DTG)分析表明，纳米AlN粉末最大失重速率温度(Tp)由改性前的202.3℃上升到228.07℃，热稳定性明显提高；改性后的纳米AlN粉末即使在70℃的热水中浸泡24h也不会发生明显的水解，疏水性和抗水解性能显著提高。 然后，将改性AlN粉末加入到环氧树脂中，制备了纳米AlN/环氧树脂复合材料。较系统的研究了填料用量、粒径大小及其制备工艺对复合材料的力学性能、电学性能、耐湿性能、热学性能及加工流变性能的影响规律，运用扫描电镜(SEM)和热重分析法(TGA)对材料的结构和性能进行了讨论。结果表明：三辊机操作工艺可以使填料较好的分散于基体中，低含量填料的加入，对操作工艺未见不良影响。所制备的纳米AlN/环氧树脂复合材料具有纳米材料的结构特征。当纳米AlN加入量为2％时，纳米粒子在基体中分散性好，结合力强，能充分的吸收、键合，有利于应力传递，复合材料的综合性能较好。与未改性环氧树脂固化物相比，其冲击强度、弯曲强度和拉伸强度分别提高了59.4％、45％和58.6％；体积电阻率提高了1.4个数量级；起始热分解温度提高了24℃；纳米AlN加入量为2％的样品在25℃蒸馏水浸泡160小时后，吸水率仅为0.30％，在同等条件下，未改性纳米AlN粉末/环氧树脂复合材料的吸水率却达到了0.56％，耐湿性能明显改善。当纳米AlN含量为10％时，导热系数为0.56W/(m·K)比未改性环氧树脂固化物提高了124％。