近年来,5G技术的飞速发展和可穿戴智能电子设备趋向于智能化和轻便化发展,使得高性能柔性聚合物电磁屏蔽复合材料成为柔性电子设备领域的迫切需求。导电聚合物电磁屏蔽复合材料得益于填料在基体内形成导电网络结构,研究表明通过寻求屏蔽材料结构设计可以显著提高复合材料的电磁屏蔽性能。本论文的研究工作主要包括以下三部分:（1）通过真空辅助过滤（AVF）制备包含交替的纳米原纤化纤维素/Fe3O4（NFC/Fe3O4）层和碳纳米管/聚环氧乙烷（CNT/PEO）层的多层复合膜。CNT/PEO层为复合膜提供了极好的电导率和导热率,使得电磁波在其多层界面处发生界面反射和自身介电损耗。磁性Fe3O4颗粒的引入可以进一步协同改善电磁屏蔽性能。厚度为155.3μm的NFC/Fe3O4-5＆CNT/PEO-4复合膜具有3.9×10~3 S/m的高电导率和9.53 W m-1 K-1的热导率,同时表现出30.3 d B的良好电磁屏蔽效能（EMI SE）。此外,由于NFC和PEO之间牢固的氢键结合和分层的“锯齿形”裂纹,该膜膜的拉伸强度为36.03 MPa,韧性为2.98 MJ/m~3,断裂伸长率为19.1%。复合膜同时具有良好的EMI SE和导热性,在通信行业、便携式电子设备和机器人关节中具有潜在的应用前景。（2）采用化学沉积工艺在电绝缘的三聚氰胺海绵多孔骨架上沉积上一层致密的金属镍层,以复合海绵的骨架作为3D导电网络。通过真空辅助过滤的方法,将碳纳米管抽滤形成具有层状结构薄膜作为2D屏蔽层,利用可降解柔性聚合物聚己二酸/对苯二甲酸丁二酯（PBAT）将两种不同的结构材料进行封装,制备顶部为MF@Ni复合海绵构建的三维导电网络结构,底部为层状结构CNT膜的MF@Ni/CNT/PBAT复合材料,通过两种结构的协同作用制备高性能柔性电磁屏蔽复合材料。其中MF@Ni-5/CNT-75/PBAT复合材料的电导率为281.2 S/m,在X波段的平均EMI SET为38.3 d B,同时具有拉伸强度为8.81 MPa。还研究层状结构CNT膜的厚度对复合材料的性能的影响,当CNT膜厚度为100μm时,MF@Ni-3/CNT-100/PBAT复合材料的电导率为203.0 S/m,平均EMI SET为36.0d B。通过两种结构的协同作用赋予了复合材料良好的电磁屏蔽性能。（3）通过真空辅助过滤的方法制备了顶部为Ti3C2Tx纳米片构建的层状结构,底部为T-Zn O@Ag四针状晶须之间相互搭接形成致密的导电网络的沉积层结构的T-Zn O@Ag/NFC/Ti3C2Tx复合膜。研究了T-Zn O@Ag含量对电磁屏蔽性能的影响,其中T-Zn O@Ag/NFC/Ti3C2Tx-4复合膜实现了6.6×10~3 S/m高电导率,在X波段的平均EMI SET为39.6 d B。还研究了Ti3C2Tx含量对复合膜屏蔽性能的影响,当Ti3C2Tx含量为30.4 wt%时,T-Zn O@Ag/NFC/Ti3C2Tx-30.4膜的电导率为9.3×10~3 S/m,在X波段对电磁波的屏蔽性能平均EMI SET为53.9 d B,对电磁波的屏蔽效率大于99.999%。沉积层结构与层状微结构的协同增强作用共同赋予了T-Zn O@Ag/NFC/Ti3C2Tx复合膜优异的电磁屏蔽性能。