现代工业生产制造的高速发展催动了智能化生产和机器视觉产业的不断发展,机器视觉产品的持续稳定的工作给生产制造商提供了极大的帮助。目前应用比较多的机器视觉产品是芯片点胶系统。芯片点胶是工业生产中应用比较广泛的一种生产手段,它不仅具有粘贴功能,还能够加强电子产品的导热性。对于需要进行点胶操作的生产而言,良好的准确性、稳定性以及长时间不间断工作是机器视觉产品不可取代的优势。本文主要对现有的标定方法对比分析,阐述了传统标定方法与自标定方法的优缺点,选择使用介于传统标定方法和自标定方法之间的张氏标定法进行平面标定。选择的标定板是11?9的不规则标定靶,对标定靶的五个不同角度分别进行了拍摄,使用张氏标定法进行求解,对所求的结果采用极大似然估计法进行畸变校正,在误差允许范围内完成了平面标定。对于芯片点胶系统的视觉检测关键技术——芯片的中心定位,根据实际的需要,提出了一种改进的中心定位算法,通过重心法和高斯曲面拟合法对图像进行中心定位算法处理后,再使用均方根值法对数据进行处理,能够对现有的算法的不足之处进行改进,提升了中心定位的精度。与重心法和高斯曲面拟合法对比,本文提出的改进算法对于芯片的中心定位精度更高,误差更小,误差范围控制在3%以内。处理得到的芯片中心坐标,使用最小二乘法对中心坐标进行计算,将中心坐标转换为空间的三维坐标,通过运动控制完成最终的点胶操作。在现有的实验条件下,通过对现实生产环境的模拟实验表明,通过本文提出的中心定位算法所得的坐标更为精确,误差相对更小,能够满足工业应用。